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    股票配资服务 芯联集成(688469.SH):公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局

    发布日期:2025-03-19 21:48    点击次数:93

    股票配资服务 芯联集成(688469.SH):公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局

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    格隆汇3月17日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示,公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局,其中1200V车载主驱逆变器实现量产,是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiC MOSFET晶圆制造的企业,技术处于国际领先水平之列;1700V的平面SiC MOSFET也处于国际领先水平,可用于新能源光伏逆变器系统。 在车载SiC MOSFET领域,公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户。目前已经覆盖大部分新能源汽车主流品牌。 在产能方面,公司已拥有一条8英寸SiC MOSFET晶圆试验线和一条月产8000片的6英寸SiC MOSFET晶圆量产线。公司将结合市场需求、相关技术成熟情况等因素股票配资服务,逐步拓展8英寸产线的产能。



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